低（dī）壓（yā）注膠工藝應（yīng）用領（lǐng）域（yù）非常廣泛，主要應用於（yú）精密、敏感電子元器（qì）件的封裝與保護，包括印刷線路（lù）板（PCB、FPC）、汽車電子產品、各式線束線圈、連接（jiē）器、感測器、微動開關、接插件（jiàn）、鋰（lǐ）電（diàn）池等電子元器件。低（dī）壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業，到目前為止在歐美、日韓等汽（qì）車工業領域和電子電氣領（lǐng）域已經成（chéng）功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內，在我（wǒ）國目前正處在快速發展階段。

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