低壓注膠成型工藝的優勢如下：

• 低（dī）壓（yā）注膠注膠壓力低，可以注膠傳統注塑機無法注膠的電子產品

• 提升終端產品性能，注（zhù）膠（jiāo）後的產品具有良好防（fáng）水密封性、較高的阻燃（rán）等級、耐化學腐蝕、環保等特性

• 大幅度減少新產品的研製成本（běn），縮短產品開發週期並大幅度提升生產效率

• 節約綜合成本

以上優勢（shì）歸因於（yú）天賽LPMS高（gāo）質量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學性能。

        低壓注膠工藝應用領域（yù）非常廣泛，主要應用（yòng）於精密（mì）、敏（mǐn）感電子元器件的封裝與（yǔ）保護，包括印刷線路板（PCB、FPC）、汽（qì）車電子產品、各式線束線圈、連接器、感測器（qì）、微動開關、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車（chē）工業，到目前為止在歐美、日（rì）韓等汽車工業領域和電子電氣（qì）領域已經成功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國（guó）內，在我國目前正處在快（kuài）速（sù）發展階段。

       更多運用案例請查（chá）看：http://www.wz1000.com/q_case/

傳統高壓注塑壓力、溫度非常高，容易造成電子元器件或線束的損壞，而低壓注膠（jiāo）成型工藝（yì）注膠壓（yā）力低，很好（hǎo）的保護精密電子元器件從（cóng）而提升產品的品（pǐn）質（zhì）和生（shēng）產過程中的合格率。

• 傳統灌膠工藝需要外盒；低壓注膠工藝直接成（chéng）型，節約（yuē）外盒成本。
  

• 傳（chuán）統灌膠工藝用膠量（liàng）大；低壓注膠工藝模具保證用膠量，節約材料成本。

• 傳統灌膠工藝需要加熱烘乾；低（dī）壓注膠工藝不需要。

• 傳統灌膠工藝固化時間長，大約需幾小時至幾天；而低壓（yā）注膠工藝固化時（shí）間隻需幾秒鐘到幾十秒鐘（zhōng）。

低壓注膠材料的收縮率略低於傳統高壓注塑材（cái）料，低（dī）壓注膠材料的收縮範圍大概在1～1.5％，根據不同的材料收縮率不同。

• 通過模具結構設計（jì），如增加（jiā）排氣鑲件，進膠方式。

• 開模前的模流分析。

• 針對用膠量大的產品，可能會設計多次（cì）成型的方式來（lái）避免氣泡。

• 試模及小批量試（shì）樣階段，可（kě）以選擇透明的膠料進行試驗，經合對成型參數的調（diào）整來避免氣泡的產生。