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常見問題處理
常見問題解答

       下麵列舉了部分電子防水保護工藝中常見問題的處(chù)理方法供參考。因實際(jì)運用過(guò)程中受(shòu)產品結構、使(shǐ)用環(huán)境要求等各種因素影(yǐng)響,碰(pèng)到的問題(tí)及對應的處(chù)理方(fāng)案也盡不同,更多(duō)問題的解決方案可聯繫我司。

低壓注塑成型工藝有什麼優(yōu)勢?

低壓注膠成型工藝的優勢如下:

  • 低壓注膠注膠壓力低,可以注(zhù)膠傳統注(zhù)塑機(jī)無(wú)法注膠的電子產品

  • 提升終端產品性能,注膠後的產品具(jù)有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐(nài)化學(xué)腐蝕、環保等特性

  • 大幅度減少新產(chǎn)品的研製成本,縮短產品開發週期並大幅度提升生產效率

  • 節約綜合成本

以上優勢(shì)歸(guī)因於天賽LPMS高質量的低壓注(zhù)膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學性能。

低壓注膠工藝的運用範圍(wéi)?

        低壓注膠(jiāo)工藝應(yīng)用領域非常(cháng)廣泛(fàn),主要應用於精密、敏感電子元(yuán)器件的封裝與保護,包括印刷線路板(PCB、FPC)、汽車電子產品、各式線(xiàn)束線圈、連接(jiē)器、感測器、微(wēi)動開關、接插件(jiàn)、鋰電(diàn)池(chí)等電子元器件。低壓注膠工藝(yì)起源於歐洲汽(qì)車工業(yè),到目前為止在歐美、日韓等汽車工業領域和電子電氣領域已經成功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內,在我國目前正處在快速發展階段。

       更多運用案(àn)例請查看:http://www.wz1000.com/q_case/

低壓注膠工(gōng)藝和傳(chuán)統注膠工藝的區別?

傳統高壓注(zhù)塑壓力、溫度非常高,容易造成電子元器件或(huò)線(xiàn)束的損(sǔn)壞,而低壓(yā)注膠成(chéng)型工藝注膠壓力低,很好的保護精密電子元器件從(cóng)而提升產品的品質(zhì)和(hé)生產過程中的合格率(lǜ)。

低壓注(zhù)膠(jiāo)工藝和傳統灌膠工藝的區別?

  • 傳統灌膠工藝需要(yào)外盒(hé);低壓注(zhù)膠工藝直接成型,節約外盒成本。

  • 傳統灌膠工藝(yì)用膠量大;低壓注膠工藝模具保證用膠(jiāo)量,節約材料成本(běn)。

  • 傳統灌膠工藝需要加熱烘乾;低壓注膠工藝不(bú)需要。

  • 傳統(tǒng)灌膠工藝固化時間長,大約需幾小時至幾天;而低壓注膠(jiāo)工(gōng)藝固化(huà)時間隻需幾秒鐘到幾十秒鐘。

低(dī)壓(yā)注膠材料的收縮率大約是多少?

低壓注膠材料的收縮率略低於傳統高(gāo)壓注塑材料,低壓注膠材料的(de)收縮範圍大(dà)概在1~1.5%,根據不同的材料收縮(suō)率(lǜ)不同。

如(rú)何避(bì)免(miǎn)低壓注塑成型後的產品有氣(qì)泡?

  • 通過模(mó)具結構設計,如(rú)增加(jiā)排氣鑲件,進膠方式。

  • 開模前的(de)模流分析。

  • 針對用膠量大的產品,可(kě)能會設計多次成型的方式來避免氣泡(pào)。

  • 試模及小批量試樣階段,可以選擇透明的膠料(liào)進行試驗,經合對成型(xíng)參數的調整來避免氣泡的產生。

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