PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝(yì)
PCB線路板類低壓注膠

       低壓(yā)注膠的注膠壓力低,能防止(zhǐ)損壞敏感電子元器(qì)件。此種材料可保(bǎo)護電子器件免受外部(bù)環境影響(如水汽、機械應(yīng)力等)而且能夠充當(dāng)外殼。

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