PA hotmelt low pressure molding PA熱(rè)熔膠低壓注膠工藝
LED類低壓注膠

       低壓注塑工(gōng)藝運用於各式LED串燈、LED模組等的(de)防水包封中, 對比傳統灌膠工(gōng)藝與(yǔ)高壓注塑工藝,具有固化週期短、生產效率高、無損電子元器件、不(bú)良率低,注塑好的(de)產品防水等級高等特點,正被越來越多的LED廠商採用。

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