隨著中國電子行(háng)業的快速發展,天賽公司把在德國、美國、日本等(děng)發達國家已經運用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決(jué)方案(àn)引入中國市場,致力於推動中國電子行業的發(fā)展。目前(qián),PA熱熔膠低壓注膠成型工藝已經被越來越多的電子生產廠家所採用,降低了產品的綜合(hé)生產成本(běn),提高(gāo)了產品的市場竟爭力(lì)。
PA熱熔膠低壓注膠成(chéng)型工藝是一(yī)種使用很(hěn)低的注(zhù)膠(jiāo)壓力(1.5~60bar )將熔化的PA熱熔膠注(zhù)入模具(jù)並快(kuài)速固化成型(5~50 秒)的封裝(zhuāng)工藝方法,以達到絕(jué)緣、耐溫、抗衝(chōng)擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。
PA熱熔膠低壓注膠成型(xíng)工藝是壹種使用很低的
注膠壓力(1.5~60bar )將熔化的PA熱(rè)熔膠注入(rù)模具
快速固化成型(5~50 秒)的(de)封裝工藝方法,以達到絕緣、
耐(nài)溫、抗沖擊、減振(zhèn)、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。
傳統高壓(yā)注(zhù)膠工藝中,注膠壓(yā)力大,因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損壞,導致生產過程中的次品率居高不下。
針對傳統(tǒng)高壓注膠工藝的缺陷,天賽公司為客戶選擇了流動性優異的高性能熱熔膠係列產品,這種特殊的膠料在熔化後隻需(xū)要很(hěn)小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中,因而不會損(sǔn)壞需要封裝的脆弱元器(qì)件,極大程度地降低了廢品率(lǜ)。
在(zài)注(zhù)膠溫度(dù)方(fāng)麵,低壓成型工藝的注膠溫度也低於傳(chuán)統高壓注膠溫度,因此(cǐ)降低了由於溫(wēn)度過高(gāo)而損壞敏感(gǎn)、精密元器件的機率。以上這些(xiē)特性都決定了PA熱熔(róng)膠低壓注膠成型技術可以彌補傳統高壓注膠的不足,成為理想的敏感、精密元器(qì)件封裝工藝,並越來越多地應用(yòng)於精密(mì)電子元器件的封裝。
LPMS擁用標準的產品代加工部門和低(dī)壓(yā)注塑(sù)生產(chǎn)車間(jiān),為客戶提供小批(pī)量打樣(yàng)及工藝驗證製造和產品檢測服務。提供包括產(chǎn)品的從SMT表麵黏著、DIP插件、無鉛製程、焊接(jiē)加工、低壓注塑/點膠、產品測試、成品包裝的全程代工代料(liào)服務。同(tóng)時也可為客戶提供新產品開發服務。
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