隨著中（zhōng）國電子（zǐ）行業的快速發展，對電子產品的防水性和穩定性要求越來越高。傳統的注塑工藝已經無法滿足（zú）其要求，因此需要新的封裝工藝來對電子產（chǎn）品進（jìn）行防護。天賽公司把在德國、美國、日本（běn）等發達國家已經運用非常成（chéng）熟的各種熱熔膠低壓注膠成型工（gōng）藝及解決方案引入中國市場，致力於推動中國電子行業的發展。目前，熱熔膠低壓注膠成型工藝（yì）已經被越來越多的電子生產廠家所採用，降低了產品（pǐn）的綜（zōng）合生產成本，提高了產品的市場竟（jìng）爭力。

        熱熔（róng）膠低壓注膠（jiāo）工藝是一種使將熔化（huà）的熱（rè）熔（róng）膠（jiāo）用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）注入模具並快速固化成型（5～50 秒）的電子產品封裝（zhuāng）工藝方（fāng）法，以（yǐ）達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防水防潮、防塵、耐化學腐蝕等等功效。常見的熱熔膠低壓注膠分（fèn）為PA熱熔膠（jiāo）低壓注膠和PUR低壓注膠，PA熱熔膠低壓注膠是以各種PA熱熔膠為原料對電子產品封裝的注膠（jiāo）方式。PUR低壓注（zhù）膠是（shì）以各種單組份PUR為（wéi）原料電子產品封裝的注膠方式。

        熱熔（róng）膠（jiāo）低壓注膠成型工藝其應（yīng）用領域非常廣泛，主要應用（yòng）於精密、敏感的電子（zǐ）元（yuán）器件的封裝與保護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車（chē）電子產品（pǐn）、汽（qì）車（chē）線束、連接器、感測器（qì）、微動開關、接插件（jiàn）等。此項工藝起源於歐洲的汽車工業（yè），到目前為止（zhǐ）在（zài）歐美、日韓等（děng）的汽車工業領（lǐng）域和電子電（diàn）氣領域已經成功應用了十幾年，在我國（guó）目前正處在快速發展階段。