隨著中國電子行業（yè）的快速發展，天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已經運用非（fēi）常成熟（shú）的PA熱熔膠低壓注膠成（chéng）型工藝及解決方（fāng）案引入中國市場，致力於推動中國電（diàn）子（zǐ）行業的發展。目前，PA熱熔膠低壓注膠成型工藝（yì）已經被越來越多的電子生產廠家所採用（yòng），降低了產品的綜合生產成本，提高了產品的市場竟爭力。

　　PA熱熔膠低壓注膠成（chéng）型工藝是一種使用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱（rè）熔膠注入模具並快速固化成型（5～50 秒）的封裝工藝方法，以達到絕緣（yuán）、耐溫、抗衝擊、減振（zhèn）、防潮、防（fáng）水、防塵、耐化學（xué）腐蝕等等功效。