傳統高壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損（sǔn）壞（huài），導致生產過（guò）程中的次品率居高不下。

　　針對傳統高壓注膠工藝（yì）的缺陷，天賽公（gōng）司為客（kè）戶選擇了流動性優異的高性（xìng）能熱熔膠系列產品，這種特殊（shū）的膠料在熔化後只需要很小的壓力就可以使（shǐ）其流淌（tǎng）到很小的（de）模具空間中，因而不會損壞（huài）需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

　　在注膠溫度（dù）方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低於傳統高壓注膠溫度，因此降低了由於溫度過高而損壞（huài）敏感、精密元器件的機率。以上這些特性（xìng）都決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術可以彌補傳統高壓注膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件（jiàn）封裝工（gōng）藝，並越來越多地應用於精密電子元器件的封裝。