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常見問題處理
常見問題解答

       下麵列(liè)舉了部(bù)分電子防水保護工藝中常見問題的處理方(fāng)法供參考。因(yīn)實際運(yùn)用過程中受產品結構(gòu)、使用環境要求等各(gè)種因素影響,碰到的問題及對應的處理方案也盡不同(tóng),更多問題的解決方案可聯係我司。

低壓注塑成型工(gōng)藝有什(shí)麽優勢?

低壓注(zhù)膠成型工藝的(de)優勢(shì)如下:

  • 低壓注膠注膠壓(yā)力低(dī),可以(yǐ)注膠傳統注塑機無法注膠的電子產品

  • 提升終端產品性(xìng)能,注膠後的(de)產品具有良好(hǎo)防水密封性、較高(gāo)的阻(zǔ)燃等級、耐化學腐蝕、環保等特性

  • 大幅度減少(shǎo)新產品的研製成本,縮短產品開發周期並大(dà)幅度提升生產效率

  • 節約綜合成本

以上優勢歸因於天賽LPMS高質量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備(bèi)的特殊物理和化學性(xìng)能。

低壓(yā)注膠工(gōng)藝(yì)的運用範圍(wéi)?

        低壓注膠工藝應用領域非常廣泛,主(zhǔ)要應用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護,包括印刷線路板(PCB、FPC)、汽車電子產品、各式線束線(xiàn)圈(quān)、連接器、傳(chuán)感器、微動開關、接插件、鋰電池等(děng)電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業,到目前(qián)為止在歐美、日韓(hán)等汽車工業領域和電子電氣(qì)領域已經成功應用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內(nèi),在我國目前正處(chù)在快速(sù)發展階段。

       更多運(yùn)用案例請查看:http://www.wz1000.com/q_case/img.php?lang=cn&class1=185

低壓(yā)注膠工藝和傳統注膠工藝的區別?

傳統高壓注塑壓力溫度非常高,容(róng)易造成電子元器件或(huò)線束的損壞,而低壓注膠成型工藝注膠壓力低(dī),很好的保護精密電子元器件從而提升產品的質量和(hé)生產(chǎn)過程中的合格率。

低壓(yā)注膠工藝和傳統灌膠工藝的區別?

  • 傳統灌膠工藝需要外盒;低壓注膠工藝直接成型,節約外盒成本

  • 傳統灌膠(jiāo)工藝用膠量大;低壓注膠工藝模具保證用(yòng)膠量,節約材料成本

  • 傳統(tǒng)灌膠工藝需要加熱烘幹;低壓注膠工藝不需要

  • 傳統(tǒng)灌膠工藝固化時間長,大(dà)約需幾小(xiǎo)時至幾天;而低壓注膠工藝固化時(shí)間隻需幾秒鍾到幾十秒鍾

低壓注膠材(cái)料的收縮率大約是多少?

低壓(yā)注膠材料的收縮率略低於傳統高壓注塑材料,低壓注膠材料的收縮範圍大概在1~1.5%,根據不同的材料收縮(suō)率不同(tóng)。

如何避免(miǎn)低壓注塑成(chéng)型後的產品有氣泡?

  • 通過模具結構(gòu)設計,如增加排(pái)氣(qì)鑲件,進(jìn)膠方式

  • 開模前的模流分析

  • 針對用膠量大的產品,可能會設計多次成型的方(fāng)式來避免氣泡

  • 試模及小批量(liàng)試樣階段,可(kě)以選(xuǎn)擇透明的膠(jiāo)料進行試驗,經合對成型參數(shù)的調整來避免氣泡的(de)產生.

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