下麵(miàn)列舉了部分電子防(fáng)水保護工藝中(zhōng)常見問(wèn)題的(de)處理方(fāng)法供參考(kǎo)。因(yīn)實際運用過程中受產品結構(gòu)、使(shǐ)用環境要求等各種因素影響,碰到的問題及對應的處(chù)理方案也盡不同,更多問題的解決方案可聯(lián)係我司。
低壓注膠成型工藝的優勢如(rú)下:
低壓注膠注膠壓力低,可以注膠傳統(tǒng)注(zhù)塑機無法注膠的電子產品
提升終端產品性能,注(zhù)膠(jiāo)後的產品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級、耐化學腐(fǔ)蝕、環保等特性
大幅度減少新產品的研製成本,縮短產品開發周期並大幅度提(tí)升(shēng)生產(chǎn)效率
節約綜合成本
以上優勢歸因於天賽LPMS高質量的低壓注膠機、低壓注塑模具及低壓注塑(sù)熱熔膠材料所具備的特殊物(wù)理和化學性能。
低壓注膠工藝應用領(lǐng)域非常廣泛,主要(yào)應用(yòng)於(yú)精密、敏(mǐn)感電子元器件的封裝與保護,包括印刷線路板(PCB、FPC)、汽車電子產品(pǐn)、各式線束線圈(quān)、連接(jiē)器、傳感器、微動開關、接插件、鋰電池等(děng)電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業,到目(mù)前為止在歐美、日韓等汽車工業(yè)領域和電子電氣領域已經成功應用(yòng)了十(shí)幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內,在我國目前正處在快速發展階段。
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傳統高壓注塑壓力、溫度非常高,容(róng)易造成電子元器件或線束的損壞,而(ér)低壓注膠成型工藝注膠壓力低,很(hěn)好的保護精密電子(zǐ)元器件從而提升產品(pǐn)的質量和生(shēng)產過程中的合格率。
傳統灌膠工藝需要外盒;低壓注膠工藝直接成型,節約外(wài)盒成本
傳統灌(guàn)膠工藝用(yòng)膠量(liàng)大;低壓注膠工藝模具保(bǎo)證用膠量(liàng),節約材料成本
傳統灌膠工藝需要加(jiā)熱烘幹;低壓注(zhù)膠工藝不需要
傳統灌(guàn)膠工藝固化時間長,大約(yuē)需幾小時至幾(jǐ)天;而低壓注膠工藝固化時間隻需幾秒鍾到幾十秒鍾
低壓注(zhù)膠材料的收縮率略低於傳統高壓注塑(sù)材料,低壓注膠材料的收縮範圍大(dà)概在(zài)1~1.5%,根據不同的材料收縮率(lǜ)不同。
通過模具結構設計,如增加排氣鑲件,進膠方式
開模前的模流分析
針對用膠量大的產品,可(kě)能會設計多次成型的方式來(lái)避免氣泡
試(shì)模及小批量試樣階段,可以選擇透明的膠料進行試驗,經合對成型參數的調整來(lái)避免氣泡的產生.
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