PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
PCB線路(lù)板類低壓(yā)注膠

       低壓注膠的注膠壓(yā)力低,能防止損壞敏(mǐn)感電子(zǐ)元器件(jiàn)。此種材料可保護電子器件免受外(wài)部環境影響(如水汽、機械(xiè)應力等)而且能夠充當外殼。

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