低壓注塑工藝運用於各式LED串（chuàn）燈、LED模組等的防水包封中， 對比傳統灌膠工藝與高（gāo）壓注塑工藝（yì），具有固化周期短、生產（chǎn）效率高、無損電子元器件、不良率低，注（zhù）塑好的產品防（fáng）水（shuǐ）等級高等特點，正被越來越多的LED廠商采用。