低（dī）壓注（zhù）膠設備主要應用於精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳（chuán）感器、線（xiàn）圈、線束、連接器、PCBA等，製程（chéng）壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型後產品具有絕（jué）緣、防水、固定、保護等性能。 側（cè）式注膠可給予多模穴與（yǔ）滑塊機構的模具較大的運用空間，並可（kě）以避免於產品正上（shàng）方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大（dà）或外形複（fù）雜的產（chǎn）品。