隨著中國電子行業(yè)的快速發展,天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已(yǐ)經運用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成(chéng)型工藝及解決方案引(yǐn)入中國市場,致力於推動中國電子行業的發展。目前,PA熱熔膠低壓(yā)注膠成型工藝已經被越來(lái)越多的電子生產廠家所采用,降低了產品(pǐn)的綜合生產成本,提高了產品的市場竟爭力。
PA熱熔膠低(dī)壓(yā)注膠成型工藝是一種使用很低(dī)的注膠壓力(1.5~60bar )將熔化(huà)的PA熱(rè)熔膠注入模具並快速固化成型(5~50 秒)的封裝(zhuāng)工藝方法,以達到絕緣、耐溫、抗衝擊(jī)、減振(zhèn)、防潮、防水、防塵(chén)、耐化學腐蝕等等功效。
PA熱熔膠低壓注膠(jiāo)成(chéng)型工藝(yì)是一種使(shǐ)用很低的
注膠壓力(1.5~60bar )將熔化的(de)PA熱熔膠注入模具
快速固化成型(xíng)(5~50 秒)的封裝工藝方法,以達到絕緣、
耐溫、抗衝擊、減(jiǎn)振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。
傳統高(gāo)壓注膠工藝中,注膠壓力大,因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損壞,導致生產(chǎn)過程中的次品率居高不下。
針對傳統高壓注(zhù)膠工(gōng)藝的缺(quē)陷,天賽公司為客戶選擇了流動性優異的高性(xìng)能熱熔膠係列(liè)產品,這(zhè)種特殊的膠料在熔化後隻(zhī)需(xū)要(yào)很小的壓(yā)力(lì)就可(kě)以使其(qí)流淌到很小的模具空間(jiān)中,因而不會損(sǔn)壞需要封裝的脆弱元器件,極大程度地降低了廢品率。
在注膠溫度方麵,低壓成型工(gōng)藝的注膠溫度也低於傳統高壓注膠溫度,因此降低了(le)由於溫度(dù)過高而損壞敏感、精密元器件的機率。以上(shàng)這些特性都(dōu)決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術可以彌補(bǔ)傳統高壓注膠(jiāo)的不足,成為理想的敏感、精密元器件(jiàn)封(fēng)裝工藝,並越(yuè)來越多地應用於精密(mì)電子元器件的封裝。
LPMS擁(yōng)用標準的產品代加(jiā)工(gōng)部門和低壓注塑生產車間,為客(kè)戶提供小批量打樣及工藝驗證製造和產品檢測服(fú)務。提供包括產品的從SMT表麵黏著、DIP插件、無鉛製程、焊接加工、低壓注塑/點膠、產品測試(shì)、成品包裝的(de)全程代工代料服務。同時也可為客戶提供新產品開發服務。
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