PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
PA熱熔膠低壓注膠(jiāo)工藝
PA熱熔膠低壓注膠(jiāo)工藝
PA熱(rè)熔膠(jiāo)低壓注膠原理及優勢

  隨著中國電子行業(yè)的快速發展,天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已(yǐ)經運用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成(chéng)型工藝及解決方案引(yǐn)入中國市場,致力於推動中國電子行業的發展。目前,PA熱熔膠低壓(yā)注膠成型工藝已經被越來(lái)越多的電子生產廠家所采用,降低了產品(pǐn)的綜合生產成本,提高了產品的市場竟爭力。

  PA熱熔膠低(dī)壓(yā)注膠成型工藝是一種使用很低(dī)的注膠壓力(1.5~60bar )將熔化(huà)的PA熱(rè)熔膠注入模具並快速固化成型(5~50 秒)的封裝(zhuāng)工藝方法,以達到絕緣、耐溫、抗衝擊(jī)、減振(zhèn)、防潮、防水、防塵(chén)、耐化學腐蝕等等功效。

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PA熱熔膠低壓注膠(jiāo)成(chéng)型工藝(yì)是一種使(shǐ)用很低的
注膠壓力(1.5~60bar )將熔化的(de)PA熱熔膠注入模具

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快速固化成型(xíng)(5~50 秒)的封裝工藝方法,以達到絕緣、
耐溫、抗衝擊、減(jiǎn)振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。

PA熱熔膠低壓注膠成型工(gōng)藝與灌封工藝比較

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低壓注膠與傳統灌封之流程
PA熱熔膠低壓注膠成型(xíng)工(gōng)藝與傳統高壓注(zhù)塑工藝(yì)比較

  傳統高(gāo)壓注膠工藝中,注膠壓力大,因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損壞,導致生產(chǎn)過程中的次品率居高不下。

  針對傳統高壓注(zhù)膠工(gōng)藝的缺(quē)陷,天賽公司為客戶選擇了流動性優異的高性(xìng)能熱熔膠係列(liè)產品,這(zhè)種特殊的膠料在熔化後隻(zhī)需(xū)要(yào)很小的壓(yā)力(lì)就可(kě)以使其(qí)流淌到很小的模具空間(jiān)中,因而不會損(sǔn)壞需要封裝的脆弱元器件,極大程度地降低了廢品率。

  在注膠溫度方麵,低壓成型工(gōng)藝的注膠溫度也低於傳統高壓注膠溫度,因此降低了(le)由於溫度(dù)過高而損壞敏感、精密元器件的機率。以上(shàng)這些特性都(dōu)決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術可以彌補(bǔ)傳統高壓注膠(jiāo)的不足,成為理想的敏感、精密元器件(jiàn)封(fēng)裝工藝,並越(yuè)來越多地應用於精密(mì)電子元器件的封裝。

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低壓注膠工藝注膠壓力
1.5~40Bar
傳統(tǒng)注塑工藝注塑壓力
200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
高達350~1,300Bar
壓力(lì)對(duì)比圖
低壓注膠工藝注膠溫度
190~230℃
傳統注塑工藝注塑溫度
50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
230~300℃
溫(wēn)度對比圖
PA熱熔膠低壓注膠解決(jué)方案
完整的(de)低壓注膠成型解決(jué)方案是由高(gāo)性(xìng)能的低壓注膠成型機、低壓注膠成型模具、低壓注膠膠料及相對應的工藝參數組成。天賽LPMS在低壓注(zhù)膠成型工藝上積累長期豐富經驗(yàn),從前期產品評估、模具方案確定、膠料的選擇、設備(bèi)的選擇以及最(zuì)後工藝參數驗證,甚至大規模生產都將提供全程技術谘詢和支持(chí)服務。
PA熱熔膠低壓注膠工藝應用

汽(qì)車電子低壓注膠

低壓注塑工藝(yì)可(kě)用於各種汽車電子產品,如輪胎壓力監測係統(tpms)、座位成員傳感器用PCBs、安(ān)全帶鎖傳感(gǎn)器、機動車用ECU、空氣質量傳感器(qì)、PF裝置用天線(xiàn)、智能(néng)鑰匙(E-Key)係統等。

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LED類(lèi)低壓注膠

低(dī)壓注塑工藝運用於各式LED串(chuàn)燈、LED模(mó)組(zǔ)等的防水包封中, 對比傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝,具有固化周(zhōu)期短、生產效率高、無損電子元器件(jiàn)、不良(liáng)率低,注塑(sù)好的產品防水等級高等特點,正被越來越多的(de)LED廠商采用。

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PCB線路(lù)板類低壓注膠

低(dī)壓注膠的注膠壓力低,能防止損壞敏感電子(zǐ)元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境(jìng)影響(xiǎng)(如水汽、機械(xiè)應力(lì)等(děng))而且能(néng)夠充當(dāng)外殼。

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線束(shù)連接器類低壓(yā)注(zhù)膠

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應於線纜(lǎn)線束的連接器插頭(tóu)、線纜間PCB的防水絕緣密封以及Type-C等(děng)線纜的內模包封。 亦可將此低壓注塑工藝用於將(jiāng)索環的現場製作,克服了穿索環過程中的索消耗(hào)的時間提(tí)高生產工藝。

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線圈傳感器類低壓注膠

采用(yòng)低壓注膠工藝封裝各類傳感器線(xiàn)圈、感應器線圈、馬達線圈、儀(yí)表線圈等各種線圈類(lèi)電子產品,對線圈有更好的保護作用,避免傳統注塑工藝在注(zhù)塑(sù)時對線圈的(de)損壞。同時低壓注塑後的線圈防水性能好,提高了(le)產品的使用(yòng)穩定性(xìng)。

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PA熱熔膠低壓注膠設備
頂式熱熔膠低壓注膠機係列的注膠槍位於模具上方,采用頂式(shì)注膠可讓一模多穴的模具流道排布更均勻、縮短流道長度、節省膠料(liào),適合封裝較小的產品或線束、串燈類產品。
側式熱熔膠低壓注塑機係列的注膠咀位於模具側麵,當產品較大時模具隻能設計(jì)為一模一穴,采用側式注膠(jiāo)可(kě)避免在產品正上(shàng)方注膠而留(liú)下進料痕影響產品美觀。適合封裝尺寸較(jiào)大或(huò)外形複雜產品。
採用氣壓推(tuī)動(dòng)式的熱熔膠低壓注膠機、結構緊湊、故障率低,操作簡單快捷,適合打樣和小批量生產。
熱熔膠機(jī)是熱熔膠低壓注塑技術實踐的基石,亦是天賽公司經(jīng)多年經驗, 將廣大客戶對各式低(dī)壓注膠產品實際(jì)需求進行更(gèng)新研發來滿足所有低(dī)壓注膠成形條件,各種製式型號至非標客製能夠提供多種選擇,如熔膠速率、壓力控製、出(chū)膠量等。
PA熱熔膠低壓注膠模具
低壓注塑模具是電子產品注塑成型的工具,模具(jù)的結構設計水平和製作品質(zhì)直接決定了產品的生產效率和品質。根據低(dī)壓注塑工藝的(de)特點,低壓注膠模具的材料可采用鋁或鋼材。模具可以根據產品的特點設計為(wéi)頂式進膠、側式進膠、熱流道等不同的類型。
PA低壓注膠熱熔膠料
PA低壓注塑熱熔膠熔化後流動(dòng)性好,因此注膠時注塑壓力低,注塑過程對(duì)電子元器(qì)件無損(sǔn)傷。同時PA低壓注塑熱熔膠對各種塑膠(PVC/PA66/PC/ABS 等)具有很好的粘接(jiē)性能與(yǔ)熱熔膠本身良好的抗化(huà)學(xué)腐蝕等性能, 注膠成型後可以有效地對(duì)所封裝的(de)電子元器件起到減振抗衝擊、絕緣密封、防水防潮、防(fáng)塵、耐高低溫、耐(nài)化學腐蝕的作用。 我們代理各種進口或國產各式型號的PA/PO/PUR/Polyester等各係列低(dī)壓注塑熱熔膠並提(tí)供專業技術(shù)指導(dǎo)與服務, 滿足(zú)不(bú)同需求(qiú)的選擇,庫存穩定交貨快。
PA熱(rè)熔膠低壓注塑(sù)產品代加工

       LPMS擁(yōng)用標準的產品代加(jiā)工(gōng)部門和低壓注塑生產車間,為客(kè)戶提供小批量打樣及工藝驗證製造和產品檢測服(fú)務。提供包括產品的從SMT表麵黏著、DIP插件、無鉛製程、焊接加工、低壓注塑/點膠、產品測試(shì)、成品包裝的(de)全程代工代料服務。同時也可為客戶提供新產品開發服務。

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