隨著中國電子行業的快速發展，對（duì）電子產品的防（fáng）水性和（hé）穩定性要求越來越高（gāo）。傳統的注塑工（gōng）藝已經無法滿足其要求，因此需要新的封裝工藝來對電子（zǐ）產品進行防護。天賽公司把在德國、美國、日本（běn）等發達國家已（yǐ）經運用非（fēi）常成（chéng）熟的各種熱熔膠低（dī）壓注膠成型工藝及解決方案引入中國市場，致（zhì）力（lì）於推動中國（guó）電子行業的發展。目前，熱熔膠低壓（yā）注膠成型工藝已經被越來越多（duō）的電（diàn）子生產廠（chǎng）家所采用，降低了產品的綜合生產成本，提高了產品的市場竟爭力。

熱熔膠低壓注膠工藝是一（yī）種使將熔化的熱熔膠用很低的注（zhù）膠壓（yā）力（1.5～60bar ）注入模（mó）具並快（kuài）速固化成型（5～50 秒）的電子產品封裝（zhuāng）工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振（zhèn）、防水防潮、防塵、耐化學腐蝕等等功效。常（cháng）見的熱熔（róng）膠低壓注膠分為（wéi）PA熱熔膠低壓注膠和PUR低壓注膠，PA熱熔膠低壓注膠是（shì）以各種PA熱（rè）熔膠為原料對電子產品封裝的注膠方式。PUR低壓注膠是以各種單組（zǔ）份PUR為原料電子產品（pǐn）封裝的注膠方式。

熱熔膠低（dī）壓注膠（jiāo）成型工藝其應用領（lǐng）域非常廣泛，主要應用於精密、敏（mǐn）感的電子元器件的封裝與保護，包括：印刷（shuā）線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器、微動開關、接插件等。此項工（gōng）藝起源於歐洲的汽車工業，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工（gōng）業領域和電子電氣領（lǐng）域已（yǐ）經成功（gōng）應用了十幾（jǐ）年，在我國目前正處在快速發展階段。