隨著中國電子行業的快速發展，對電子產品的防水性和穩定性（xìng）要（yào）求越來越高。傳統的注塑工藝已經無法滿足其要求，因此需要新的（de）封裝工藝來對電子產品進行防護。天賽公司把在德國、美國、日本等發達（dá）國家已經運用（yòng）非常成熟的各種熱熔膠（jiāo）低壓（yā）注膠成（chéng）型工（gōng）藝及解（jiě）決方案引入中國市場，致力於推動中國電子行業的發展。目前（qián），熱熔膠低壓注膠成型工藝已經（jīng）被越來越多的電子生產廠家所采用，降低了產品的（de）綜合生產成本，提高了產品的市場竟爭力。

熱熔膠低（dī）壓（yā）注膠工藝是一種使（shǐ）將熔（róng）化的（de）熱熔膠用很低的注膠（jiāo）壓力（1.5～60bar ）注（zhù）入模具並快速固化成型（5～50 秒）的電子產品封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗（kàng）衝（chōng）擊、減振（zhèn）、防水防潮、防塵、耐化學腐蝕等等功效。常見的熱（rè）熔膠低壓注膠分為PA熱熔膠低壓注膠和PUR低壓注膠，PA熱熔膠低壓注膠是以（yǐ）各種PA熱熔膠為（wéi）原（yuán）料對電子產品封裝的注膠方式。PUR低壓注膠是以各種（zhǒng）單組份PUR為原料電子產品封裝的注膠方式。

熱熔膠低壓注膠成型工藝其應用領域非常廣泛（fàn），主要應用於（yú）精（jīng）密、敏感的電子元器件的封裝與保（bǎo）護，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產品、汽車線束、連接器（qì）、傳感器、微動開關、接插件等。此項工藝起源於歐洲（zhōu）的汽車（chē）工（gōng）業，到目前為止在（zài）歐（ōu）美、日韓等的汽車工業領域和（hé）電子電氣領域已經成功應用了十幾年，在我國（guó）目前（qián）正處在快速發（fā）展（zhǎn）階（jiē）段。

兩液型液體低壓注膠又叫雙組份低壓注膠，是區別（bié）於熱熔膠低壓注膠工藝而命（mìng）名的。熱熔（róng）膠低壓注膠采用的（de）材料是單組份（fèn）的熱熔膠，兩液型液體（tǐ）低壓（yā）注（zhù）膠所用的材料（liào）為雙組份液體矽（guī）膠或雙組份PUR熱熔膠組成，注塑時需（xū）要將二（èr）組份按一定比例調和在（zài）一起注入加溫過的模具後經過（guò）反應固（gù）化成型的電子產品防水封裝保護工藝。其注膠壓力低（dī）（0-6MPa), 固化時間短。完整的雙組份液（yè）休（xiū）低壓注膠工藝由雙組份液體矽膠注射成型機、模（mó）具、雙（shuāng）組份膠料（liào）以及對應的工藝參數構成。