隨著中國電子行業的快速發展，天賽公司把在德國、美國、日本等發達國家已經運用非常成熟的PA熱熔膠低壓注膠成（chéng）型工藝及解決方案引入中國市場（chǎng），致力於推動中（zhōng）國電子行業的發展。目（mù）前，PA熱熔膠（jiāo）低壓注膠成型工藝已經被越來越多的電子生產廠家所采用，降低了產品的綜合生產成本，提高了產品的市場竟爭力。

　　PA熱熔膠低壓注膠成型（xíng）工藝是一種使用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）將熔化的PA熱熔膠注入模具並快速固化成型（5～50 秒（miǎo））的封裝工藝方法，以達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。