傳統（tǒng）高（gāo）壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過程中脆弱的精密元器件（jiàn）易損壞，導致生產過程中的次品率居高不下。

　　針對傳統（tǒng）高壓注膠工藝的缺陷，天賽公司為客戶選擇了流動性（xìng）優異（yì）的高（gāo）性能熱熔膠係列產品，這種（zhǒng）特殊的膠（jiāo）料在熔（róng）化後隻需要很小的壓（yā）力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會損壞需要封裝（zhuāng）的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品（pǐn）率。

　　在注（zhù）膠溫度方麵，低壓成型工藝的注膠溫度也低於傳統高壓注膠溫度，因此降（jiàng）低了由於溫度過高而損壞（huài）敏感、精密元器件的機率。以上這些特性都決（jué）定了PA熱熔膠低壓注膠（jiāo）成型技術可以彌補傳統（tǒng）高壓注（zhù）膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，並（bìng）越來越多地應用於精密電子元器件的封裝。