LED類低壓注膠

低壓注塑工藝運用（yòng）於各（gè）式（shì）LED串燈（dēng）、LED模組等的防水包封中， 對（duì）比（bǐ）傳（chuán）統灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化周期短、生產效率高、無損電子元器（qì）件、不良率低，注（zhù）塑好的產品防水等級高（gāo）等（děng）特點，正被越來越多的LED廠商采用。

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PCB線路板類低壓注膠

低壓注膠的注膠壓（yā）力（lì）低，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料（liào）可保護電子器件免（miǎn）受（shòu）外部環境影（yǐng）響（如水汽、機械應（yīng）力等）而且能夠充當外殼。

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線（xiàn）束連接器類低壓注膠（jiāo）

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應於線纜線（xiàn）束的連接器插頭、線纜（lǎn）間PCB的防（fáng）水絕緣密封以及（jí）Type-C等線纜的內模包封。 亦可將此低壓注塑工（gōng）藝用於將索（suǒ）環的現場製作，克服（fú）了穿索環過程中的索消耗的時間（jiān）提高生產工藝。

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線圈傳感器類低壓注膠

采用低壓注膠工藝封裝各類（lèi）傳感器（qì）線圈、感應器線圈、馬達線圈、儀表（biǎo）線圈等各種線圈類電子產（chǎn）品，對線圈有更好的保護作用，避免傳統注塑工藝在注塑時（shí）對線圈的（de）損壞。同時低壓（yā）注塑後的線圈防水性能好，提高了產品的使用穩定性。

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PUR熱熔膠低壓注塑工藝主要應用於

　 各種電子產品（如手機、平板電腦等（děng））的邊框與觸摸屏粘接（jiē）; 也廣泛用於類似產品上玻璃（lí）、金屬、陶瓷（cí）、橡膠、塑料等電子元件（jiàn）器和微電子行業塑料基材的（de）粘接（jiē）。
PUR熱熔膠應用於智能（néng）手表及智能穿戴項目（mù）：
1、觸摸屏與外殼（ké）粘接
2、表圈與陶瓷後殼粘接
3、USB端子密封固定（dìng）

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廣泛應用於幾個方麵

1. 各種電子電器產品和元器件的塗覆和（hé）灌封。

2. 矽膠（jiāo）奶嘴，奶瓶潛水鏡醫療用品等成（chéng）品製（zhì）造。

3. 各種食品級的模具材料及精密零部件的模具製作。

4. 玻璃鋼、汽車船（chuán）舶用品、軍工製品的模具製作。

5. 高檔仿真食材、蛋（dàn）糕模具、糖藝矽（guī）膠等（děng）。

6. 高精度手板模型的設計製作、快速成型設計。

7. 牙齒模具製作、醫療製品（pǐn）製（zhì）作、

8. 矽（guī）膠（jiāo）蠟像、矽（guī）膠娃娃、矽膠製品、矽膠零件（jiàn）、矽膠密封圈、矽膠片等矽膠製品和模具製作。

9. 尺寸要求很（hěn）穩定的精密鑄造的器材（cái），以及碳纖維複（fù）合材料，機器零件（jiàn）的測繪等。